IT之家3月13日消息，随着先进半导体成为战略物资，掌握7nm以下制程绝对领先优势的台积电成为全球最受关注的目标，面对地缘政治风险压力，台积电已先后宣布在日本与美国设厂，而且台积电还正在评估欧洲建厂的可能。
相较日本扩产进度较为顺利的表现，美国新厂近期则是进度延宕，与对获利减损程度不断上修的杂音不断。原本首期工程计划2024年生产的5nm已进一步升级为4nm，二期工程在计划中并已开始兴建，预计2026年进入3nm时代，二期工程总投资金额高达400亿美元（IT之家备注：当前约2776亿元人民币），这也是美国史上规模最大的外国直接投资案。
Digitimes援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。
有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。
另一方面，台积电也开始调整在美接单。消息人士强调，对于已经天价的5/4/3nm芯片，如何在与客户谈价的过程中准确计算成本和利润将会是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。
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